额……老铁们，我图吧老捡垃圾的了。今天咱简单给各位开一款比较稀有的CPU，意法半导体标的龙芯2F

  龙芯和意法半导体合作当年能找到的资料报导还有不少，其中大多报道说是龙芯其实原先就有设计MIPS CPU的能力，但是当时号称开放开源的MIPS指令集架构（ISP）却在卡专利，龙芯有4条MIPS指令是没办法实现的，所以没办法购买专利只能出售设计成果IP核提供给意法半导体然后由意法半导体提供专利支持（意法半导体拥有MIPS专利使用权）让龙芯拥有完全兼容MIPS的技术资源然后龙芯CPU由意法半导体流片生产，一直合作到2019年的龙芯3A4000的时代还是在用意法半导体的28nm工艺生产。现在的开源CPU指令集架构RISC-V不了解是否是这个情况。据说没有但是咱只知道华为参加了RISC-V却没有参加MIPS，可能雀食是吧。

  至于这颗U本身其实咱没啥可说的，数据表里都写着了，有兴趣的可以上意法半导体官网下载自己回去慢慢看，型号就是STLS2F02

  图吧的CPU开盖原因倒不是想当天津开盖王师傅嗷， 其实其实是想看看不同架构不一样的规格的芯片产品（主要是CPU）的核心面积区别，判断产品水平，还能做成钥匙扣或者水晶滴胶挂件直接瞻仰。次要原因是老年头的CPU不少都是硅脂的，年头长了内部硅脂干了散热就不行了需要开盖换硅脂或者改散热器直触，当然钎焊U就没这毛病了而且CPU钎焊是不分软硬钎焊的只要确定是钎焊那就是永久的，开盖反倒不好。

  液金很容易造成短路烧CPU烧南桥烧主板烧供电，要是有钱就去上相变片或者打磨散热器底之类的提升导热，或者干脆上水冷或者半导体制冷空调制冷之类的，没必要花钱拿产品寿命冒险。

  对于图吧垃圾佬来说，找个能效比高的U比研究散热有用，功耗低自然也就不用研究什么散热了，奔腾4再怎么折腾散热超频也打不过图拉丁奔腾3的后代奔腾M吗，不仅因为前者高频低能更重要的是前者能效比随频率上升而下降，而恰好它能效比本来就低。

  至于CPU开盖本身图吧的CPU开盖方法其实格外的简单暴力：上台钳 这种办法能够直接对CPU顶盖施加均匀的侧向受力让CPU开盖变成一键式操作。相比过去手工撬开鸟枪换炮了属于是。

  无论用刀用火还是用螺丝刀吸盘之类的方法都不是很好用，甚至之前隔壁技术宅吧在15-16年曾经还有逗比用锤子给他爸的4790K物理开盖然后上机之后点不亮了，当时咱看了不是一般的乐，肯尼迪坐敞篷车乐死了。

  简单来说吧，这期我们开盖的CPU有两个，这边有之前开好盖的CPU或者干脆直接没盖的CPU作为对比，各位可以看见这个是AMD的双核CPU，应该是45nm AM3的速龙双核，原生双核的核心，面积在当时已经很小了，四核的面积几乎是这玩意的一倍，六核更高。

  这是英特尔32nm X58平台 LGA1366的CPU，E5606，四核八线程应该是原生六核屏蔽来的，内置北桥一部分功能（三通道内存控制器），因此这个U其实本身用起来并不好，所以即使是钎焊的U咱也直接给它换下来上原生六核了，哪怕是个L5640的低频低功耗六核U性能也比这个四核好。这个六核的面积就比AMD 45nm的六核还小但是性能还更好能效比更高。

  然后这边是这期要开盖的两个U，一个是这期咱主要打算开盖的龙芯2F意法半导体标，型号为STLS2F02-1

  另一个就是已知钎焊的E5 2650，32nm八核八线块钱左右一个还包邮但是没人要，因为X79的E5V2也便宜但是原生六核、十核、十二核都很便宜，分别是7块钱包邮（2630V2）20多块钱包邮（2660V2）以及不到30包邮（2651V2，不建议上十二核X79，因为虽然原生十二核，但是CPU内部一个环形总线放不下所以用了三个环形总线单环形总线的极限是十核，但是三个环形总线分别套在十二个核心上就导致多核互联效率不高），所以即使是原生八核频率也还行的E5V1就没人愿意要了，加钱上V2要么中频六核要么低频10核价格也不是很贵然后能效高性能提升同时还省电还支持更高频率的内存。

  然后这个CPU的开盖咱费了很大的力气才打开，次要原因是咱这个老台钳并不怎么好用太小了根本原因是因为E5它是钎焊。

  然后我们得知这个E5V1的核心面积不是一般的大，基本赶上X58同为32nm的U的1.5-2倍面积了，难怪1356都放不下，这个2011的U核心面积是真不小了

  这个U咱还算比较幸运用螺丝刀的时候收着劲，所以核心应该没干碎电容也没碰掉，但是PCB底板咱撬的时候一开始用的劲不对给干开好几处破口，不知道这板层还能不能用，尤其是最后顶盖分离的时候电路板都弯了。所以这个比板子便宜很多的U咱应该是不会再上机了，直接抬走准备当钥匙扣或者水晶滴胶摆件了

  这玩意咱没给电容干掉的另一个原因是因为它还从透气孔流进去过不少硅脂，都是7783的好硅脂，之前换E5V2盖上的硅脂咱大部分回收再利用了流入里面的咱就没办法了。咱用螺丝刀使劲的地方正好在透气孔这，所以最后一下干开螺丝刀因为冲劲捅进去的时候就有了缓冲没给核心捅碎甚至这条线上也没电容，属于比较幸运了。

  然后至于这个意法半导体标的龙芯U好吧咱开的比较简单，虽然是剪板拆机U但是一样的方法一样奏效，毕竟硅脂的顶盖还是没有BGA焊上的U结实。

  同样的方法咱瞬间就完成了对这款意法半导体龙芯CPU的开盖。能够正常的看到上面明显是硅脂U

  简单对比一下核心面积，发现这个大小相当小，也就比兆芯C4600（28nm四核）略大一些，至于65nm的VIA NANO单核面积都大于这款90nm的龙芯2F

  要找到比这款意法半导体龙芯2F面积更小的U咱得用VIA C7时代的老U了，只有威盛有在那个年代生产这么小的CPU的能力（VIA C7主频最高可达到2GHz、流水线nm IBM SOI工艺，800Mhz VIA V4 FSB前端总线，搭配的威盛芯片组通常只支持单通道DDR2甚至DDR1 TDP=7-20W 拥有SPEEDSTEP等节能技术，频率快速动态响应之类的技术 但没分支预测与乱序执行）

  与后来的VIA NANO和兆芯C4600核心面积对比，其实VIA NANO核心面积已经算是小的了，作为低功耗核心小面积高能效一直是威盛以及后来的兆芯的风格，所以现在有人说同频性能太低就是挤牙膏这点咱没法苟同（【图吧杂谈】龙芯圈没有资格定义兆芯是否挤牙膏 顺带说下，龙芯在21年发布3A5000之前的MIPS时代的整体性能一直也不怎么样打不过麒麟手机更别提同频性能了现在居然反过来攻击其他国产芯片的性能功耗了），谈芯片的发展规律+揭秘龙芯圈04-05更新预定。

  至于这个U本身没什么可说的，现在鱼上有能点亮的一体机主板最便宜是35一片，但是卖家和咱说好了包邮结果咱下单了又不包邮，再加上这玩意做系统都费劲带系统的板子价格100左右还是机械盘咱也就不指望了。有一部分一体机也就100出头带屏幕但是不见得都有意法半导体标，还有笔记本就200往上了咱看了一下最低270最高500不等，不过看这U的参数只能说和上期的HP 2133（威盛中国芯C7M） 比起来是一点性价比都没有，不知道是存世量少还是因为龙芯这一个名字有人炒货。

  PS：如果龙芯和正常的科技公司一样搞发展提高研发投入降低产品价格提高可用性做大做强咱依旧很愿意支持的，但是现在这个样子只能说咱还在等，希望咱们能等到。