9月23日午后，光刻胶概念直线拉升，截止至发稿，捷捷微电涨逾14%，格林达涨停，金力泰、高盟新材、容大感光等多股纷繁跟涨。

  近来，发改委等四部委印发《关于扩展战略性新鼓起的工业出资 强大新增加点增加极的辅导定见》。定见提出，加速在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维资料、高强高导耐热资料、耐腐蚀资料、大尺度硅片、电子封装资料等范畴完成打破；提高稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特征资源在挖掘、锻炼、深加工等环节的技能水平。

  9月16日，国新办就我国科学院“首先举动”方案第一阶段施行发展状况举办发布会。会上，我国科学院院长表明，未来十年，会针对一些卡脖子的核心问题做布置，一是超算，咱们研制出自己的超算体系，现已应用到气象预告、分子规划、药物研制、大气预告等，还可以用到基础性的研讨、宇宙学研讨等。二是高端轴承等许多要害资料还需要进口，“首先举动”方案第二阶段要把 “卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，比方航空轮胎、轴承钢、光刻机等，会集全院力气聚集国家最重视的严重范畴攻关。

  国元证券以为，现在全球的半导体工业链正向我国大陆搬运，我国晶圆厂扩产的脚步已逐步加速。伴随着国内晶圆厂的投产，将发生更多半导体资料的需求，此商场的需求空间已被翻开。在2019年下流需求不振、全球半导体资料需求下滑的布景下，我国的半导体资料商场仍完成正的增加，表明晰我国商场需求的旺盛。除此之外，国产代替渐渐的变成了我国半导体职业的首要诉求，下流厂商有更强的意愿为半导体资料厂商供给商场，以完成“获取商场→改进产品→进一步获取商场”的良性循环。在当时布景下，国产半导体资料厂商将享用商场规划扩展与商场占有率提高的两层盈利。主张重视光刻胶、化学品、CMP抛光资料等范畴相关标的。

  广发证券表明，光刻胶是运用化学反应搬运图画的媒体。光刻胶又称光致抗蚀剂，由首要成分和溶剂构成。依据富士经济数据，光刻胶首要运用的溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯（PMA），占光刻胶含量约为80%-90%。首要成分包含树脂、单体、光引发剂及增加助剂四类，其间，树脂含量约占首要成分的50%~60%，单体含量约占35%~45%。依据前瞻工业研讨院数据，2018年全球光刻胶商场规划约87亿美元，2010年至今，年均复合增加率约5.4%，估计未来3年仍以年均5%的速度增加，2022年全球光刻胶商场规划将超越100亿美元。国内半导体光刻胶技能较为抢先的企业包含北京科华、南大光电、晶瑞股份以及上海新阳。

  兴业证券指出，在大规划集成电路的制作的完好过程中，光刻和刻蚀技能占芯片制作时刻的40-50%， 占制作本钱的30%。在图形搬运过程中，一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI多个方面数据显现，2018年全球半导体光刻胶和配套资料商场分 别较2016年同比增加20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。现在首要有晶瑞股份、北京科华、上海新阳、南大光电、北京北旭等国内厂商布 局半导体光刻胶，江化微等进军半导体光刻胶配套资料。

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