非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与流程_拉链袋_米乐体育ios下载安装-米乐体育官网在线

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1.本发明涉及胶带技术领域，具体涉及一种非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法。

2.离型膜是指在各种薄膜上涂覆一些特殊的化学涂层，经烘干或紫外固化而得到的具有低表面能的功能性薄膜材料，是压敏胶保护膜类产品必不可少的组成部分，同样也是模切行业一定要使用到的模切材料。

3.在离型膜所需的离型剂中，与其他种类的离型剂相比，硅油和含硅离型剂具有许多突出的优点，如：透明性好，隔离效果好，剥离力在很大的范围内能调整，耐高温、耐溶剂、涂层厚度和含硅量可调，持久性好，可以重复使用。硅油和含硅离型剂已成为最受关注的隔离剂材料，在压敏胶带、防水材料、pcb制造、汽车模压材料制造和电子通讯等行业中得到了广泛的应用，而且随技术的发展渗透到了更多的行业中。

4.目前电子类产品慢慢的升高端，要求越来越高，某些特殊电子类产品对硅氟元素极其敏感，硅元素轻易造成电子类产品的加工不良和短路风险，但是电子类产品的制备过程中又必须要有合适的保护膜类材料予以保护，这就对保护膜类材料提出了较高要求

严格控制保护膜类材料中硅的含量范围。但是，目前传统的涂布厂商生产的保护膜类材料用到的隔离膜都是普通有机硅离型膜，这就会导致硅会转移到保护膜胶的表面，从而带来材料的硅污染风险，电子保护膜类产品还要经过模切工艺才能最终交到计算机显示终端，模切工艺过程中目前也是使用传统有机硅离型膜，同样会给产品带来硅污染风险；硅污染风险是计算机显示终端严控的，所以涂布厂商和模切厂商对满足使用性能的无氟无硅离型膜需求急为迫切。

5.已报道的传统的非硅离型膜例如中国专利申请6.7公开的一种单面网纹非硅离型膜，包括pet基材，所述pet基材的上侧设有第一防静电涂层，所述第一防静电涂层的上侧设有非硅离型层，所述非硅离型层的上表面设有凹陷的网格状的纹理，所述pet基材的下侧设有第二防静电涂层，所述第二防静电涂层的下侧设有粘胶涂层，所述粘胶涂层的下侧设有pe保护膜。再例如中国专利申请9.6公开的一种超轻/超重非硅离型膜，包括基材层，涂布于所述基材层上的抗静电底涂层，以及涂布于所述抗静电底涂层上的非硅离型涂层；所述非硅离型涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：酯类溶剂500份-1000份、酮类溶剂50份-500份、氨基改性的丙烯酸类树脂0-300份、含羟基丙烯酸树脂0份-300份、固化剂5份-50份，且氨基改性的丙烯酸类树脂和含羟基丙烯酸树脂的总量为300份；所述氨基改性的丙烯酸类树脂的粘度为100cps-300cps，分子量为3万-6万；所述含羟基丙烯酸树脂的粘度为200cps-500cps，分子量为4万-7万。还例如中国专利申请1.8公开的一种离型剂、含有该离型剂的非硅离型膜，所述离型剂的主成分为含聚乙烯酯基化合物，并限定了含聚乙烯酯基化合物的分子式。

6.然而，传统的非硅离型膜难以满足模切行业对超轻离型力(老化20h离型力不超过

8gf/in)的材料的需求。因此，亟待提供一种满足模切行业需求的非硅离型膜。

7.基于此，本发明的目的之一是提供一种非硅离型材料，以该非硅离型材料制备的非硅离型膜，能满足模切行业对超轻离型力的需求。

在其中一些实施例中，所述酮类溶剂选自丁酮和二乙基甲酮中的一种或者多种。

在其中一些实施例中，所述氨基改性的丙烯酸类树脂的粘度为100cps-300cps，重均分子量为3万-6万。

在其中一些实施例中，所述固化剂选自异氰酸酯和烷氧基金属化合物中的一种或者多种。

一种非硅离型膜，所述非硅离型膜包括层叠设置的膜基层和非硅离型膜层，所述非硅离型膜层包含所述的非硅离型材料。

在其中一些实施例中，所述膜基层包括层叠设置的基材层、底涂层和网纹淋膜层，所述网纹淋膜层位于所述膜基层靠近所述非硅离型膜层的一侧。

在其中一些实施例中，所述网纹淋膜层包含高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯中的一种或者多种。

在其中一些实施例中，所述网纹淋膜层的厚度为18μm-22μm，网纹性状为方形或/和菱形，网纹深度为14μm-16μm。

在其中一些实施例中，所述基材层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯中的中的一种或者多种。

在其中一些实施例中，所述底涂层包含聚乙烯醇缩丁醛和线性低密度聚乙烯中的一种或者多种。

在其中一些实施例中，熟成的条件包括：温度为25℃-55℃，时间为6.5d-7.5d。

本发明选择正真适合的溶剂与氨基改性的丙烯酸类树脂和固化剂，形成特定的材料配方。该材料配方不含硅元素，不会产生硅污染，并且用其制备的非硅离型膜，老化离型力不超过8gf/in，属超轻非硅离型膜，能满足模切行业中对非硅离型材料超轻离型力的需求。

为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案、更完整地理解本技术及其有益效果，下面将对实施例描述中所需要用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还能够准确的通过这些附图获得其他的附图。

下面结合附图、实施方式和实施例，对本发明作进一步详细的说明。应理解，这些实施方式和实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，提供这些实施方式和实施例的目的是使对本发明公开内容理解更加透彻全面。还应理解，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式和实施例，本领域技术人能在不违背本发明内涵的情况下作各种改动或修改，得到的等价形式同样落于本技术的保护范围。此外，在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为充分地理解，应理解，本发明可以无需一个或多个这一些细节而得以实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书里面所使用的术语仅仅是为了描述实施方式和实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本文所使用的术语“和/或”、“或/和”、“及/或”的选择范围有两个或两个以上相关所列项目中任一个项目，也包括相关所列项目的任意的和所有的组合，所述任意的和所有的组合包括任意的两个相关所列项目、任意的更多个相关所列项目、或者全部相关所列项目的组合。需要说明的是，当用至少两个选自“和/或”、“或/和”、“及/或”的连词组合连接至少三个项目时，应当理解，在本技术中，该技术方案毫无疑问地包括均用“逻辑与”连接的

技术方案，还毫无疑问地包括均用“逻辑或”连接的技术方案。比如，“a及/或b”包括a、b和a+b三种并列方案。又比如，“a，及/或，b，及/或，c，及/或，d”的技术方案，包括a、b、c、d中任一项(也即均用“逻辑或”连接的技术方案)，也包括a、b、c、d的任意的和所有的组合，也即包括a、b、c、d中任两项或任三项的组合，还包括a、b、c、d的四项组合(也即均用“逻辑与”连接的技术方案)。

本发明中涉及“多个”、“多种”、“多次”等，如无特别限定，指在数量上大于2或等于2。例如，“一种或多种”表示一种或不小于两种。

本文中所使用的“其组合”、“其任意组合”、“其任意组合方式”等中包括所列项目中任两个或任两个以上项目的所有合适的组合方式。

本文中，“合适的组合方式”、“合适的方式”、“任意合适的方式”等中所述“合适”，以能够实施本发明的技术方案、解决本发明的技术问题、实现本发明预期的技术效果为准。

本文中，“优选”、“更好”、“更佳”、“为宜”仅为描述效果更好的实施方式或实施例，应当理解，并不构成对本发明保护范围的限制。

本发明中，“进一步”、“更进一步”、“特别”等用于描述目的，表示内容上的差异，但并不应理解为对本发明保护范围的限制。

本发明中，“可选地”、“可选的”、“可选”，指可有可无，也即指选自“有”或“无”两种并列方案中的任一种。如果一个技术方案中出现多处“可选”，如无特别说明，且无矛盾之处或相互制约关系，则每项“可选”各自独立。

本发明中，“第一方面”、“第二方面”、“第三方面”、“第四方面”等中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，不能理解为指示或暗示相对重要性或数量，也不能理解为隐含指明所指示的技术特征的重要性或数量。而且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅起到非穷举式的列举描述目的，应当理解并不构成对数量的封闭式限定。

本发明中，以开放式描述的技术特征中，包括所列举特征组成的封闭式技术方案，也包括包含所列举特征的开放式技术方案。

本发明中，涉及到数值区间(也即数值范围)，如无特别说明，可选的数值分布在上述数值区间内视为连续，且包括该数值范围的两个数值端点(即最小值及最大值)，以及这两个数值端点之间的每一个数值。如无特别说明，当数值区间仅仅指向该数值区间内的整数时，包括该数值范围的两个端点整数，以及两个端点之间的每一个整数，在本文中，相当于直接列举了每一个整数，比如t为选自1～10的整数，表示t为选自由1、2、3、4、5、6、7、8、9和10构成的整数组的任一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并这些范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。

本发明中的温度参数，如无特别限定，既允许为恒温处理，也允许在一定温度区间内存在变动。应当理解的是，所述的恒温处理允许温度在仪器控制的精度范围内进行波动。允许在如

在本发明提及的所有文献都在本技术中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独引用作为参考那样。除非和本技术的发明目的和/或技术方案相冲突，否则，本发明涉及的引用文献以全部内容、全部目的被引用。本发明中涉及引用文献时，有关技术特征、术语、名词、短语等在引用文献中的定义也一并被引用。本发明中涉及引用文献时，被引用的相关技

术特征的举例、优选方式也可作为参考纳入本技术中，但以能够实施本发明为限。应当理解，当引用内容与本技术中的描述相冲突时，以本技术为准或者适应性地根据本技术的描述进行修正。

本发明提供一种非硅离型材料，以质量份计，所述非硅离型材料的制备原料包括：

在其中一个示例中，所述氨基改性的丙烯酸类树脂的粘度为100cps-300cps，重均分子量为3万-6万。

在其中一个示例中，所述固化剂选自异氰酸酯和烷氧基金属化合物中的一种或者多种。

本发明提供一种非硅离型膜，所述非硅离型膜包括层叠设置的膜基层和非硅离型膜层，所述非硅离型膜层包含所述的非硅离型材料。

在其中一个示例中，所述膜基层包括层叠设置的基材层、底涂层和网纹淋膜层，所述网纹淋膜层位于所述膜基层靠近所述非硅离型膜层的一侧。

在其中一个示例中，所述基材层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯中的一种或者多种。

在其中一个示例中，所述底涂层包含聚乙烯醇缩丁醛和线性低密度聚乙烯中的一种或者多种。

在其中一个示例中，所述网纹淋膜层包含HDPE、线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯中的一种或者多种。优选地，所述网纹淋膜层包含高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯。进一步地，所述高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯的质量比为1:1:1。

在其中一个示例中，所述底涂层的厚度为03μm-0.6μm。例如为0.3μm、0.4μm、0.5μ

在其中一个示例中，所述网纹淋膜层的厚度为18μm-22μm(例如为18μm、18.5μm、19μm、19.5μm、20μm、20.5μm、21μm、21μm、21.5μm、22μm)，网纹性状为方形或/和菱形，网纹深度为14μm-16μm(例如14μm、14.5μm、15μm、15.5μm、16μm)。

在其中一个示例中，固化的温度为90℃-105℃。例如90℃、91℃、92℃、93℃、94℃、95℃、96℃、97℃、98℃、99℃、100℃、101℃、102℃、103℃、104℃、105℃。优选地，固化温度为90℃-100℃。采用该优选条件，可以有很大成效避免网纹塌陷。

在其中一个示例中，熟成的条件包括：温度为25℃-55℃，时间为6.5d-7.5d。熟成的温度例如为25℃、26℃、27℃、28℃、29℃、30℃、31℃、32℃、33℃、34℃、35℃、36℃、37℃、38℃、39℃、40℃、41℃、42℃、43℃、44℃、45℃、46℃、47℃、48℃、49℃、50℃、51℃、52℃、53℃、54℃、55℃。优选地，熟成的温度为25-30℃。采用该优选条件，可以有很大成效避免网纹塌陷。熟成的时间例如为6.5d、6.6d、6.7d、6.8d、6.9d、7.0d、7.1d、7.2d、7.3d、7.4d、7.5d。

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，优先参考本发明中给出的指引，还可根据本领域的实验手册或常规条件，还可根据制造厂商所建议的条件，或者参考本领域已知的实验方法。

下述的具体实施例中，涉及原料组分的量度参数，如无特别说明，有几率存在称量精度范围内的细微偏差。涉及温度和时间参数，允许仪器测试精度或操作精度导致的可接受的偏差。

氨基改性的丙烯酸类树脂：购自瓦克化学，粘度为100-300cps，分子量为3-6万。

含羟基丙烯酸树脂：购自瓦克化学，粘度为200-500cps，分子量为4-7万。

2、将hdpe、lldpe和ldpe按照1:1:1(w:w:w)的比例混合，将混合融体淋在底涂层上，淋膜厚度为20μm，网纹形状为方形，网纹深度为5μm；

3、将氨基改性的丙烯酸类树脂：混合溶剂：异氰酸酯按照100：300：2.5(w:w:w)的比例混合；

其中，混合溶剂为甲苯：丁酮＝1:3(w:w)；在95℃温度下固化，在经过25℃熟成7d。

本实施例制得的非硅离型膜结构示意图参见图1。参照图1，非硅离型膜100包括层叠设置的膜基层和非硅离型膜层40，所述膜基层包括层叠设置的基材层10、底涂层20和网纹淋膜层30，所述网纹淋膜层位于所述膜基层靠近所述非硅离型膜层的一侧。

2、将hdpe、lldpe和ldpe按照1:1:1(w:w:w)的比例混合，将混合融体淋在底涂层上，淋膜厚度为20μm，网纹形状为方形，网纹深度为10μm；

3、将氨基改性的丙烯酸类树脂：混合溶剂：异氰酸酯按照100：300：2.5(w:w:w)的比例混合；

其中，混合溶剂为甲苯：丁酮＝1:3(w:w)；在95℃温度下固化，在经过25℃熟成7d。