PCB“小巨人”方邦股份 铜箔产品成新引擎

2024/08/16 产品展示


  2月16日晚,PCB“小巨人”方邦股份发布科创板首份2021年年报,公司营业收入和归母净利润均同比下降。不过,公司近年来重点布局的锂电铜箔及标准电子铜箔产品在2021年开始实现盈利收入,为公司未来发展增添新的增长引擎。

  业内人士认为,方邦股份生产的锂电铜箔作为动力电池的负极材料,将主要受益于全世界汽车电动化,发展前途广阔。汽车、服务器、IC载板等需求将带动PCB企业业绩稳步向上。

  2021年年报显示,方邦股份去年实现盈利收入2.86亿元,同比下降0.76%;实现归母净利润3783.31万元,同比下降68.27%。公司去年第四季度归母纯利润是-968.71万元,近四年来首次单季度出现亏损。

  方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,现有产品有电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。方邦股份是国家级专精特新“小巨人”企业,也是全世界内少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。2021年年报显示,公司的电磁屏蔽膜产品全球市场占有率超过25%,位居国内第一、全球第二。

  年报显示,公司去年业绩下滑主要由产品端和费用端两方面因素造成。在产品端,方邦股份表示,由于2021年受到智能手机产品终端销售增长钝化的影响,屏蔽膜业务销量和价格同比降低,电磁屏蔽膜产品营收减少约0.45亿元。

  毛利率方面,年报显示,公司2021年综合毛利率为51.23%,较2020年度减少15.17个百分点。公司表示,铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段,导致公司整体毛利率下降。

  在费用端,公司持续加大在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域的研发投入。年报显示,公司2021年的研发投入占据营业收入比例为24.85%,同比增加9.08个百分点。此外,珠海子公司投入到正常的使用中,厂房、设备折旧费用增加,相应人员的配备导致员工薪酬支出增加;公司在2021年实施股权激励计划,产生股份支付费用约1798万元,较2020年增加约1005万元。

  近年来,与高端芯片封装领域紧密关联的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业对铜箔产品供应链本土化需求愈发迫切,方邦股份格外的重视铜箔产品国产化的市场布局。

  年报显示,公司锂电铜箔及标准电子铜箔产品在2021年已开始实现盈利收入。据公司介绍,方邦股份投资约4亿元的珠海铜箔项目已于2021年三季度开始投产,2021年铜箔产品实现盈利收入4199.65万元,成为公司新的营收增长点。

  方邦股份表示,公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm,具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能,包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材,优质的锂电铜箔可提升锂电池单位体积内的包含的能量。目前,市场上锂电铜箔主流厚度为6μm,并逐步向4μm发展,公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

  在客户方面,方邦股份表示,经过多年发展,公司在电磁屏蔽膜业务多年发展中积累了三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名终端产品客户,以及鹏鼎、MFLEX、旗胜、弘信电子、景旺电子等国内外知名挠性板(FPC)客户资源。挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度,有利于新产品的市场开拓。

  德邦证券表示,方邦股份生产的超薄铜箔将主要受益于全世界汽车电动化,锂电铜箔作为动力电池的负极材料,有望转换为公司成长新引擎。

  东吴证券表示,PCB产业下游领域应用需求可分为通信设施、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细致划分领域。在消费电子领域,由于传统消费电子科技类产品市场趋于饱和,PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。

  “新能源汽车产业高质量发展将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。”东吴证券分析师表示,“随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展,车用PCB会运用于GPS导航、仪表盘、传感器、摄像头等设备中,新增价值量将超过1000元。”

  安信证券表示,在“十四五”新基建政策指引下,我国数据中心行业发展面临提速,数据需求带动计算机/服务器、数据存储PCB需求增长。

  据行业研究机构Prismark估算,2019年-2025年全球PCB市场年均复合增长率达4.2%,中国PCB市场年均复合增长率达5.39%,国内PCB产业增速将快于全球产业增速。预计到2025年,中国PCB产业市场整体规模从2020年的351亿美元增加至420亿美元。

  方邦股份目前正加快新产品项目建设和试产工作。公司曾在去年12月表示,公司募投项目挠性覆铜板项目第一批产线年一季度末二季度初达到可使用状态。未来三年将形成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔、电阻薄膜四大产品系列齐头并进的业务布局。“随着新产品产销逐步放量及产品结构一直在优化,公司业务规模和总体盈利能力有望在未来两年内实现较快增长。”方邦股份表示。返回搜狐,查看更加多