英特尔在近来迎来了50岁的生日，五十年风云变幻，英特尔开发了一代又一代经典的CPU类型，组建了Wintel联盟，一举界说了几十年的个人电脑形状。不过跟着酷睿年代的竞赛乏力，英特尔在许多当地都开端挤牙膏，一代一种针脚的挤牙膏手法也是被人一向吐槽着，其间最让人烦恼的便是在处理器与顶盖的缝隙之处运用硅脂填充进行导热，使得处理器的发热堆积，形成过热等状况。

  硅脂与钎焊的争端由来已久，一些人以为处理器内部运用硅脂散热是在紧缩本钱，并且使得能够超频的处理器在进行超频操作时很简单过热，对处理器的长期运用没有长处。还有一些人以为硅脂填充则是一种能够了解的手法，还方便了玩家进行开盖操作，并能替换更好的导热资料，为更好超频做好预备。

  那么在处理器里究竟选用钎焊好仍是硅脂比较好呢？这就要从他们的原理说起。硅脂散热是运用一层薄导热硅脂将热量从处理器传递到维护盖之上，其长处是廉价易于出产与低本钱，可是缺陷是长期运用之后硅脂的功能会下降，形成散热才能下降，处理器易过热降频等。现在从四代酷睿开端，到现在的八代酷睿处理器，简直每一代能够超频的i7处理器都被散热问题所困扰。而钎焊则对工艺的要求比较高，长处是导热极快，不会跟着时刻而呈现十分显着的改变，可是因为出产的悉数进程的工艺问题，会形成填充不构充沛，单个处理器有极大几率会呈现导热不均的状况，体现便是这里边几颗中心温度不稳定，形成处理器的不稳定。这样的状况下是无法有用修理的。

  可是归纳起来，对一般顾客来说，钎焊的CPU在稳定性与超频才能上都是具有优势的，而硅脂当然能够开盖，可是开盖自身也是一种有危险的操作，因而风闻九代酷睿处理器又要把钎焊加回来了，其间有频率提高带来的散热压力，也有多中心带来的发热堆积。不论怎么样，这场散热之争似乎是钎焊获得了成功。