最近几天在小作文的影响下，算力板块尤其是铜连接板块调整幅度较大，只看K线的话一度会让人怀疑未来铜缆技术路线会有变化，但从逻辑上考虑其实还是像上周四提醒的那样，整个板块太热了，符合A股在板块大涨以后大热必调整的惯例，本身板块短期已经几十个点涨幅以后，有调整的需求遇到CPO小作文顺势杀跌的因素。

  相比整个大盘，光通信板块今天是比较强势的，太辰光，仕佳光子，光库科技等标的走势相对来说比较强，研究了一下逻辑感觉还是情绪主导，从整个CPO产业链看未来想产业化落地还要一段距离。

  不过鉴于CPO确实有非常多的优势，虽然进度会比较慢，A股说不定会随时炒作预期，还是值得去跟踪一下。

  CPO是交换ASIC和硅光引擎在同一高速主板上的协同封装，可降低信号衰减、系统功耗以及成本。

  变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展

  变化3：AI时代高速交换机需求量开始上涨，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。

  博通Bailly CPO较可插拔光学方案可减少70%光互联功耗，可降低整体交换机30%功耗，32K集群可节省超过1MW功耗。市场空间方面，Cyriel等人的论文认为推动CPO的应用需要其价格明显低于可插拔光学器件，我们测算CPO光引擎均价将在28年达到0.24美元/Gbps。650 Group预计51.2T交换机出货量将在2028年达到180万台，考虑CPO交换机相较于传统交换机的优势，假设180万台51.2T交换机出货均为CPO交换机，对应当年光引擎市场规模可达约220亿美元。

  CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。

  光子IC(PIC)和电子IC（EIC）组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎（PE/OE）是CPO技术的核心，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源 （ELS）是硅光CPO的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波（CW）激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；

  CPO内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。

  在光纤线束管理方面，可进一步引入光纤柔性板（Fiber Shuffle）、带状光纤（Fiber Ribbon）、光缆捆束（Fiber Harness）、光纤带集线器（Fiber ribbon accumulator）、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，以 MPO/MTP 为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。

  很多技术路线的发展已超出实验室阶段，即便是顶尖的技术专家也无法准确预测所有技术突破的可能性。技术能否实现、稳定性如何以及其商业模式的落地难度较大，CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制这一些因素使得技术路线的变化对市场影响显著，股价上表现得较为剧烈。

  cpo目前有两个主要使用在场景：在一个算力单元内部提升互联水平，例如GPU服务器或机柜级别的互联；二是通过CPO技术实现芯片到芯片的互联，即在计算芯片旁边放置硅光做的光引擎进行光电转换，并通过光纤相连。

  在stup应用场景中，“设备”指的是服务器和交换机，即这个场景主要是讨论服务器与交换机之间的连接，或者是交换机与交换机之间的连接。在设备到设备场景下，cpo的一种应用是将光引擎与交换机芯片封装在一起，以替代可插拔的光模块的使用。这种技术的发展使得数据中心在互联层面上有了新的解决方案。

  海外大型数据中心如亚马逊和谷歌由于规模庞大，对降本有较高诉求，在第一层交换机到服务器的连接上会选择更便宜的五类铜缆，而非光模块。

  云厂商在选择相互连通技术方案时，至少会关注七个关键维度：稳定性、带宽、功耗、部署便利性、维护难易程度、维护成本、可扩展性以及采购成本。其中，稳定性因涉及大规模集群的正常运行，其重要性极高；带宽则决定了技术方案的能力上限，对于大规模AI应用至关重要。此外，功耗和部署便利性也是重要考量因素，比如光纤在高带宽场景下的部署优势明显。

  cpo的维护难度和维护成本相比来说较高，因为其将芯片和光引擎封装在一起，如果出现问题可能需要整体更换，这导致维护成本增加。相比之下，光模块和同由于采用解耦设计，维护成本较低且可扩展性更强。

  云厂商解耦数据中心采购策略的根本原因包括减少相关成本、保证技术路线的延续性以及提升供应链安全和议价能力。通过解耦，云厂商可以自主选择服务器、交换机、光模块等组件，从而不完全依赖单一供应商的技术路线，并确保在未来有更大的灵活性和选择权。

  当前DAC方案单个线G，且在提升带宽时需要变细，由于物理空间限制以及现有背板针脚数量的制约，这种方案在下一代产品中可能会因体积过大而不适用，因此导致应用场景受限。

  还有AEC和AOC两种方案，其中AEC为有源方案，可在插入芯片约束信号后实现更长距离传输；AOC为光模块化方案，适用于更远距离传输。两者在未来都可能应用于U饼上，并可能搭配使用，以应对不同场景下的带宽和距离需求。

  cpo技术是未来光传输领域的重要发展趋势，它解决了带宽和功耗等问题，但同时也面临工程实现和商业模式上的挑战。预计cpo技术在今年下半年开始逐渐渗透，初期量不大，但随技术成熟和商业模式优化，渗透率将在2027年之后逐步提升。

  从长期维度来看，cpo短期内渗透率提升不快，且不影响当前两年内上市光模块公司的EPS，所以这种估值压制在中长期逐渐减弱。同时，具备技术和研发投入的光模块上市公司可以研发CPO技术，甚至直接与云厂商合作，若CPO成为行业大趋势，云厂商也将涉足其中，从而减轻cpo对光模块估值的压制。

  近期由于误解台湾新闻报道导致市场对cpo相关事件产生误解，进而引发了光模块和铜缆市场的剧烈调整。但实际上，这些事件带来的压制正在解除，特别是在经历了较大幅度回调后，为光模块和铜缆提供了超级反弹的机会。此外，尽管存在某些担忧，但整体上，T铜缆应用在云厂商中的铺开以及国内订单的增加（如DAC大单），预示着无论是光模块还是铜缆，在短期调整后都有很大的反弹空间，并且在未来的AI互联场景下，无论是光模块还是铜缆，都具备比较好的长期发展前景。

  光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信等；受益标的：罗博特科、杰普特、炬光科技等；

  光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信等；

  交换机板块：最重要的包含交换机&交换芯片供应商。推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯；受益标的：锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

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  在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持文、编辑小娄2022年12月29日这天，消失在大众视野许久的央视主持人朱军在社交平台上更新了一则内容。

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